澜至电子科技荣膺“2023成都硬科技扑克牌”企业
发布日期: 2024-03-28
2024年3月28日,备受瞩目的“2024成都硬科技年会”在成都隆重举行,并重磅发布了“2023成都硬科技扑克牌企业”榜单。澜至电子科技(成都)有限公司再次脱颖而出,蝉联“集成电路硬科技企业”称号。
以“硬科技企业领航新质生产力”为主题,2024成都硬科技年会聚焦新质生产力、展现硬科技企业创新实力,搭建产业交流与合作平台。年会上,成都硬科技企业联盟正式成立,联盟将作为“政产学研金服用”七要素的粘合催化剂与服务聚合器,推动成都硬科技创新提质发展。
2023年度“成都硬科技扑克牌”企业榜单,是成都硬科技企业实力的一次集中展示。入选企业集中了成都市最具代表性的硬科技企业,为成都乃至全国的经济社会发展做出了重要贡献。
澜至20余年来一直坚持自主研发之路,在射频、模拟、数字信号处理以及片上系统(SoC)设计等领域积累了多项核心知识产权,芯片内置高级安全引擎,获Nagra、Irdeto、Verimatrix等国际领先高安企业认证,是国内唯一拥有数字电视接收机核心芯片一站式采购方案的提供商。公司紧跟市场需求,研发并投放市场的系列芯片远销欧美发达经济体、南亚、东南亚、非洲、拉美等全球各个地区,受到国内外用户的广泛欢迎与好评。
作为成都集成电路产业的重要组成部分,澜至电子科技充分依托成都电子信息产业丰富的上下游资源,共同推动产业建设和产业链的增强。2023年底,成都信息工程大学双流新型产业学院正式进驻澜谷科创园,凭借得天独厚的区位优势,与澜至电子科技并肩携手,共同建立产学研合作机制,探索校企在新兴硬科技领域产学研、合作创新的发展之路。
澜至自成立以来,已荣获了多项殊荣,本次蝉联“2023成都硬科技扑克牌”企业,是产业界和学术界对公司核心竞争力和投资价值的持续认可和鼓励,澜至将持续提升科技创新能力和全球化竞争力,积极助力和回馈中国芯片产业的发展。
硬科技概念
硬科技(Key & Core Technology),是指基于科学发现和技术发明之上,经过长期研究积累形成的,具有较高技术门槛和明确的应用场景,能代表世界科技发展最先进水平、引领新一轮科技革命和产业变革,对经济社会发展具有重大支撑作用的关键核心技术。
硬科技概念提出者米磊将硬科技比喻为骨头,实体经济是肌肉,虚拟经济是脂肪,金融是血液,形象展示了硬科技在中国未来发展过程中的重要地位。
在2024年会上,清华大学中国经济思想与实践研究院院长李稻葵列举了“硬科技”的几个特点:基于长期基础科学或应用科学技术研究;具有突破性的应用成效;能够迅速地产业化、获取投资价值。硬科技是下一轮中国经济高质量发展的关键,是增强发展动能、推动产业变革和引领跨越式发展的核心力量。
关于澜至电子科技
澜至电子科技是业界领先的半导体芯片供应商,致力于为智能家庭娱乐市场打造以芯片为基础的全方位解决方案。澜至高集成度、灵活定制的DVB/IPTV/OTT机顶盒整体解决方案极大地满足了用户家庭娱乐的需求。基于其先进的技术平台,澜至能够实现快速高效的产品设计、开发并持续创新,不断推出优化的整体解决方案,以满足用户日益增长的需求。
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Angela Lu